快讯摘要
【芯原股份戴伟民:松山湖论坛推介公司会后上市率达20%】证券时报e公司讯,5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份(688521)董事长兼总...
快讯正文
【芯原股份戴伟民:松山湖论坛推介公司会后上市率达20%】证券时报e公司讯,5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份(688521)董事长兼总裁戴伟民介绍,2011年至2024年论坛已连续举办14届,累计共推介了79家公司,会后上市率达20%,6家上市进程中。另据统计,2012―2023年论坛累计推介芯片109款,共量产芯片103款,总量产率94.5%。
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